為其小（功能簡(jiǎn)、體積小、價(jià)格低）小家電控制板

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小，現(xiàn)在典型的線(xiàn)寬/線(xiàn)距為15μm，接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿(mǎn)足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

而容易被消費(fèi)者以較隨意的心態(tài)購(gòu)買(mǎi)，存在一定的市場(chǎng)空間。小家電產(chǎn)品的使命是提升生活品質(zhì)，并且這種提升理應(yīng)在成本上是經(jīng)濟(jì)的、在操作上是簡(jiǎn)單的、在過(guò)程上是安全的、在結(jié)果上是可靠的，如果其產(chǎn)生的效益與時(shí)間、金錢(qián)等投入成本的對(duì)比不夠劃算，就不應(yīng)添置。

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄，小家電控制板

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線(xiàn)路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線(xiàn)路。半加成法技術(shù)重點(diǎn)之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線(xiàn)路要求對(duì)積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴(kuò)展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS：Laser Direct Structuring)技術(shù)開(kāi)發(fā)，

功能要求，并留有適當(dāng)余地，以便進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。小家電控制板

上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細(xì)線(xiàn)路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

（3）硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會(huì)產(chǎn)生相互影響，考慮的原則是：軟件能實(shí)現(xiàn)的功能盡可能由軟件實(shí)殃，以簡(jiǎn)化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意，由軟件實(shí)現(xiàn)的硬件功能，一般響應(yīng)時(shí)間比硬件實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)，且占用CPU時(shí)間。（4）系統(tǒng)中