為主要樹脂，Dk=3.4，Df=0.0015(1GHz)。DMX512RDM

有時異常的故障。
提示　部分小家電的操作按鍵不需要通過解碼電路而直接連接到CPU的端口上，此類小家電的操作鍵漏電或擊穿后有時會產生CPU不能工作的故障。
懷疑供電異常時可采用電壓法進行判斷。懷疑復位電路異常時通常采

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹脂的基板，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹脂基板由調整BT與環(huán)氧樹脂比例，比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

特別是非線性負載的干擾，DMX512RDM

以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復位信號。而一般維修人員又沒有示波器，為此可通過簡單易行的模擬法進行判斷。對于采用低電平復位方式的復位電路，在確認復位端子供電電壓為高電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復

其抑制方法主要有兩種一是從非線性負載本身入手，為了減少干擾，應保證炭刷本身的質量和換向器的光潔度，同時還要保護炭刷對換向器有適當的壓力，最后還要使機座的固定可靠，避免機械運轉時引起的運轉不穩(wěn)。2、防止傳導干擾為了防止控制板電路產生的傳導干擾，

關于IC以及三極管的焊接時刻要小于3秒,DMX512RDM

減、乘、除的算術運算;二是完成與、或、異或的邏輯運算;三是完成信息傳遞。在運算電路中，參與運算的數據是從存儲器內取出的，運算后的結果還要存儲到存儲器內。運算器的運算和存儲數據的操作都是通過控制器的控制來實

否則會致使損壞.而關于別的元件焊接時刻要堅持4——5秒的時刻.3、焊錫量恰當:在焊接的時分,焊錫要運用得到,假如焊錫過少,會致使小家電控制板的強度低.假如過焊錫過多,則會讓絕緣的間隔變小,呈現焊點相碰或許是跳錫的現象.