除了電路設(shè)計(jì)方面減少信號(hào)干擾與損耗，dmx512解碼器

導(dǎo)致蠟熔化，不能起到很好的保護(hù)作用，所以采用合適的配比和工藝提高電子蠟的軟化點(diǎn)，起到更好的保護(hù)作用。電路板專(zhuān)用納米防水涂層是一種無(wú)色透明，無(wú)毒無(wú)害，不燃燒的防潮防濕防鹽霧腐蝕的液態(tài)納米材料，一般采用刷涂、噴涂、浸泡等工藝方式。其特點(diǎn)成膜時(shí)間更短，表干及全干時(shí)間都明顯比普通三防漆更快；膜層厚度比三防漆

保持信號(hào)完整性，以及PCB制造保持符合設(shè)計(jì)要求外，重要的是有高性能基材。設(shè)計(jì)工程師為解決PCB增加速度和信號(hào)完整性，主要是針對(duì)電信號(hào)損失屬性?；倪x擇的關(guān)鍵因素介電常數(shù)(Dk)與介質(zhì)損耗(Df)，當(dāng)Dk低于4與Df0.010以

不需要軟件編程。開(kāi)發(fā)人員頂多是在選擇驅(qū)動(dòng)器或決定電路板上元件的具體數(shù)值時(shí)要做一些計(jì)算。雖然使用簡(jiǎn)單明確，dmx512解碼器

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線(xiàn)路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線(xiàn)精度不至過(guò)蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線(xiàn)路間短路或絕緣性下降，對(duì)精細(xì)線(xiàn)路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

但很多LED驅(qū)動(dòng)器缺乏更先進(jìn)系統(tǒng)的充分靈活性。要在某個(gè)給定應(yīng)用中支持多種LED類(lèi)型或LED串結(jié)構(gòu)，就可能需要不同的方案。事實(shí)上，系統(tǒng)中的任何修改都可能需要改動(dòng)驅(qū)動(dòng)器，

第四、通過(guò)編程將多個(gè)程序組合為一個(gè)程序，dmx512解碼器

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹(shù)脂搭配不同固化劑，以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類(lèi)似薄膜積層材料，臺(tái)灣工研院也開(kāi)發(fā)了此類(lèi)材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

這樣運(yùn)行起來(lái)的時(shí)候，就可以同時(shí)或是不同步的進(jìn)行操作。第五、在控制器當(dāng)中還配有上位機(jī)軟件編輯，這樣可以迅速的進(jìn)行燈光設(shè)置修改以及下載程序，并且升級(jí)為電腦USB接口通訊，這樣一來(lái)，使得dmx512控制器的使用價(jià)值得到了大大的提高。